真空電鍍的前處置(zhì)在電鍍出産(chǎn)線上是電(diàn)鍍生産技術中十分重(zhòng)要關鍵的一步(bù)，基體進行資料以及外表處置(zhì)的好壞能夠直接通(tōng)過影響鍍層的質量，因而(ér)我們應對電鍍(dù)前處置恰(qià)當的注重。電鍍利用電解原理在某些金屬表面上鍍(dù)上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解(jiě)作用(yòng)使金屬或其它材料(liào)制件的表面附(fù)着一層金屬膜(mó)的工(gōng)藝從而起到防(fáng)止(zhǐ)金屬氧化（如鏽蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐(fǔ)蝕性（硫酸銅等）及(jí)增進美觀等作用。不少硬币的外層亦為電鍍。電鍍廠利用電解池原理(lǐ)在機械制品上沉積(jī)出附(fù)着良好的(de)、但性能和基體材料不同的金(jīn)屬覆層的技術。電鍍(dù)層(céng)比熱浸(jìn)層均勻，一(yī)般都較薄，從幾個微米到幾(jǐ)十微米不等。通過電鍍(dù)，可以在機械制品上獲得裝飾保護性(xìng)和各種功能(néng)性的(de)表面層，還可(kě)以修複磨損和加工失(shī)誤的工件。
       電鍍(dù)件的預(yù)鍍處理是決定電鍍質量的重要因素之一。 在實踐生産中，電鍍故障(zhàng)率在預處(chù)置過程中達到80%以上，因此電鍍前處置的(de)質量尤為重要，下面詳細介紹(shào)一下(xià)基闆的外觀布局和接觸力。
       首先，塗層矩陣布局的外表狀況的影響
       真空(kōng)鍍膜(mó)層是由晶體或晶粒結構組成的，晶體的(de)大小(xiǎo)、形狀及擺放方式(shì)方法通過決議着(zhe)鍍層(céng)的布局發展特性。在各種問題不一樣的電鍍液中，金(jīn)屬鍍層(céng)的布局以及特性(xìng)研究也是一個不一樣的，主要是堆積曆史進(jìn)程産生不一樣所造成的。開端電鍍時，基體資料外表首要生成提供一些纖細的小點，即結晶核，跟着(zhe)我們時刻(kè)可以添加，單個結晶數量不斷添加，并相互之間銜接成片，構成鍍層。
       第二，襯底接觸力的外表狀況
       聯系力通常是指一個目标物體粘刭另一個就是物體上的規模和程度(dù)。若一個影響鍍層因機械力或(huò)變形而掉(diào)落，或被(bèi)氣體吹脫，或是被腐蝕而剝離，則鍍層由于缺少社會聯系力。聯系力(lì)是(shì)電堆積的重(zhòng)要工(gōng)作(zuò)性能分析指标，它與基體進行資料以及電鍍前的外表經營狀(zhuàng)況發展有着自己十分(fèn)具有(yǒu)直接而重要的聯系，而聯系力的好壞又直接影響着鍍層的好壞。
       若是基體進行資(zī)料以及外表還是存在着問題(tí)很多(duō)的油污、鏽蝕影響産品等污物，電鍍(dù)層已經不能沒有直接與基(jī)體研究資料外表相聯系，然後可以緻使鍍層的逐漸起皮、掉落(luò)等，這也是提高鍍層與基體内部資料外表聯系力不良(liáng)的原因。相反，若是(shì)在電鍍前，電(diàn)鍍出産線上的基體資料外表得到了一個極(jí)好的清(qīng)洗，電鍍層就會造(zào)成直接(jiē)能夠接觸到基體資料的外表，并與之結實(shí)聯系。
       三. 基質的物理(lǐ)外觀(guān)對隐藏能力的影響
       基底材料的表觀條件是(shì)為了掩蓋的主(zhǔ)要因素之一。實(shí)習指示何時沉積在基底(dǐ)材料上的功(gōng)率金屬是不一樣的(de)，同樣不(bú)能掩蓋浴(yù)一樣大。鍍(dù)鉻用鉻酸溶液，沉積(jī)在鉻銅，鎳，黃銅和鋼時，為了覆蓋依(yī)次遞(dì)減的浴中。這是因為當沉積在不同襯(chèn)底材料的金屬離子回收，實在是太很大的(de)潛在價值是不一樣(yàng)的。較小的(de)電勢降比更正電位，即使在低電(diàn)流密度區域可以(yǐ)分(fèn)離達到其潛在(zài)價(jià)值，因此為了更(gèng)好地覆蓋(gài)。的上的能力基(jī)材效果外表狀況來覆蓋更複雜。